晶圆芯片上有各种的微粒、金属离子、有机物质等杂质都会在半导体器件的制造过程中呈现，所以在晶圆芯片封装前要用等离子清洗机进行预处理，具体有哪些应用呢？下面金铂利莱小编为大家一一列举：

1、晶圆光刻去胶

等离子清洗技术采用的是“干式”清洗法，不仅可控性强、并且能够 有效的去除光刻胶和其他有机物，还可以活化晶圆表面，提高晶圆表面的亲水性。

2、倒装芯片封装

对芯片以及封装载板进行等离子预处理，可以净化焊接表面的同时大大提高焊接表面的活性，这样就可以改善封装的机械强度，一定程度上提高了产品的可靠性和使用寿命。

3、引线键合

键合区都有一定的污染物的存在，这些污染物会严重削弱引线键合的拉力值，影响引线键合的质量，所以在引线键合前要用等离子体清洗去除键合区表面的污染物，使得键合区表面粗糙度增加，提高引线的键合拉力，大大提高封装器件的使用寿命和可靠性。

 那么等离子清洗技术除了在晶圆芯片封装工艺中有很好的应用下，其他行业的等离子清洗技术应用情况又是怎样的？下面为大家简单介绍其他行业的等离子清洗技术的应用：

1、金属行业：因为金属材料表面会有一些有机物和无机污染物所覆盖，在进行涂层、粘接前是一定要处理干净的，所以这里就可以用到等离子清洗机进行处理。

2、橡胶行业：在印刷、粘合、涂覆前进行等离子表面处理。

3、数码产品：元件绑定前处理、手机外壳和笔记本外壳涂装前处理，不掉漆、LCD柔性薄膜电路贴合前处理。

4、纺织印染工业：纤维素纤维处理，提高上染率，蛋白质纤维处理，提高亲水性。

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