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总部：深圳市宝安区沙井街道和一西部创业工业园区D栋4楼
生产基地：广东省东莞市茶山镇茶山金山路东茂智造园2栋303
真空等离子清洗机主要适用在半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，还有印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、玻璃、陶瓷、高分子聚合物领域，汽车电子行业，手机制造行业、航天航空工业等等。
相信大家都已经知道它的工作原理是：在真空腔体里，接入各种特定的工艺气体，通过射频电源在一定的压力情况下产生高能量的无序的等离子体，再通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。
下面是金铂利莱真空等离子清洗机的技术参数参考：
系统标准配件 | |
设备尺寸 | 1105W*14880D*1842Hmm（2158mm带信号灯高度） |
水平极板 | 8层 |
电极板 | 403W*450Dmm |
气体流量控制器，2路工艺气体 | 0-300ml/min |
真空测量 | 日本ulvav真空计 |
人机界面触摸屏 | 自主研发 |
电极向距 | 48mm |
信号指示灯 | 3色带警报 |
真空泵 | 90m3/h双极油泵 |
系统电力&机械 | |
电源：AC380V,50/60Hz | 额定功率5000W |
系统重量（设备主机/真空泵） | <600kg |
占地面积：设备主机 | 1805（W）x1988（D）x1842（H）mm |
射频电源 | |
射频电源频率 | 13.56MHZ |
射频电源功率 | 1000W |
射频电源匹配器 | 全自动匹配，领先的空气电容技术 |
设备必备条件 | |
电源：AC380V,50/60Hz,三相无线 | 7.5KVA |
压缩空气要求 | 无水无油CDA60~90psig |
抽风系统 | ≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可 |
系统环境要求 | <30°（室温最佳） |
工艺气体要求 | 15~20paog 99.996%或以上纯真 |
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