无论是等离子体清洗技术的发展还是微电子技术的发展，这都意味着时代在不断的发展，追求更好的品质 。像在半导体生产过程中，很多配件都是需要用到等离子清洗机，因为如果不对那些杂质颗粒进行处理，就会对成品造成致命的影响甚至成品失败。

  什么是等离子体清洗技术？

  等离子体是由正离子、负离子、自由电子等带电粒子和不带电的中性粒子如激发态分子及自由基组成的部分电离的气体，由等离子体中的电子、离子和自由基等活性离子和材料表面产生的物理反应和化学反应，以来达到清洗效果，这就是等离子体清洗技术。

  等离子体清洗技术在引线键合上有什么作用？

  其实在芯片和半导体封装中，基板、基座与芯片之前有大量的引线键合，引线键合处理好了才能实现芯片焊盘和引线连接，因等离子体清洗技术能够有效地去除材料表面的污染物，所以用等离子清洗机处理过后再进行引线键合，会提高产品的结合度和成品率。具体作用如下：

1、处理后键合强度的离散型缩小

2、处理后极差缩小

3、处理后键合强度增强

4、处理后提高了成品的寿命

5、处理后降低了键合的失效性

  目前国内等离子体清洗技术在不断的研发和发展，也越来越成为工业清洗活动中首选之一。它有一个特点是不限制处理对象、材质、形状，这也意味着等离子体清洗技术可以广泛运用在各行各业。
想要了解更多的等离子清洗机相关资讯，请关注金铂利莱：www.gd-kimberlite.com