首先先来了解一下【金铂利莱】等离子清洗机的工作原理：等离子清洗机的工作原理主要是靠等离子和材料表面产生的物理反应和化学反应，从而达到表面改性的效果。

  了解完工作原理之后来看看等离子清洗机的清洗过程是如何实现的，主要是分为两个步骤：1、是首先将气体分子激活，然后利用O,O3与有机物之间的结合，从而实现有机物排除的效果。2、也是利用O，O3含氧官能团的表面活化作用，达到表面亲水性、粘接力和附着性提高的作用。

  随着等离子体清洗技术的发展，越来越多行业开始使用到等离子清洗机，应用特别多尤其是手机制造行业和半导体行业，基本上制作的每一个步骤都需要用到等离子清洗机，那么下面就由金铂利莱小编来为大家详细的介绍一下半导体行业在等离子清洗机上四个方面上的应用。

 一、陶瓷封装

因为陶瓷封装中一般是使用到金属浆料印制线路板作为盖板密封区，这印制前用等离子清洗机对金属浆料进行处理，可以有效提高镀层的质量。

 二、铜支架清洗

铜支架大部门都应用于半导体封装，但是铜作为金属是很容易被氧化的，表面也有肉眼看不到的有机污染物，这些污染物不处理的话会影响到封装的效果，所以半导体封装前要用等离子清洗机对铜支架进行清洗处理，这样也会大大提高半导体封装的成品率。

 三、引线键合

引线键合如果没有处理好，也就意味着半导体报废，等离子清洗机就是在引线键合前对键合区进行有效的处理，清洗掉肉眼看不到的污染物，提高其表面的粘接性，提高引线键合的可靠性。

 四、倒装芯片封装

用等离子体清洗处理芯片及封装载板，可以大大提高表面的焊接性，提高封装的质量，同时也提高产品的寿命。

  以上就是等离子清洗机在半导体行业上的四个方面应用，当然除了半导体行业以外，等离子清洗机涉及的应用领域也是十分广泛的，像我们日常生活中经常看到的塑料行业、汽车行业、电子行业还有家用电器行业等等，都是随着国内等离子体清洗技术的发展，应用领域也不断在扩大， 【金铂利莱】也是不断的学习和发展，有任何问题都欢迎交流探讨！

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