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等离子表面活化机在半导体领域上的应用
发布者:金铂利莱   发布时间:2021/7/1 15:56:23   浏览次数:1642

   等离子表面活化机采用气体作为清洗的介质,所以这样也有效的避免了因液体作为清洗介质而对清洗对象带来的二次污染。正因为如此等离子表面活化机又称等离子清洗机,才能给工业清洗活动带来了进步,并且让更多的工业开始了解并且使用到等离子清洗机。

   近年来使用等离子表面活化机的较多的是手机还有半导体行业,这些领域涉及范围较广,基本上每一个制作步骤都可以用到等离子表面活化机。

   这里给大家谈谈等离子表面活化机在处理材料的主要作用是:

1表面聚合

处理后材料表面会聚合产生一层沉积层,这个沉积层有利于提高材料表面的粘接力。

2、表面蚀刻

经过等离子处理后,材料表面的一些化学键发生断裂,使得材料表面变得凹凸不平,会增加粗糙度。

3表面活化

经过等离子体作用下,材料表面会出现部分的活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基因会和等离子体中的粒子产生反应,从而达到表面活化的作用。

等离子表面活化机-金铂利莱


   等离子表面活化机在半导体领域上的应用:

1陶瓷封装

2引线键合

3芯片的粘接前处理

4框架的表面处理

5半导体封装

6晶圆预处理

7焊接前处理

半导体封装-金铂利莱

   
  还有像IC芯片制造的领域中,等离子体清洗技术已经成为一种不可替代的清洗工艺,不论是晶元表面去除氧化膜还是镀膜都是等离子体清洗技术可以达到的,还有塑料印刷难、手机掉漆等等问题,这些都是可以用等离子表面活化机进行处理的。

如果你有更多关于等离子表面活化机的问题或者见解,欢迎联系【金铂利莱】在线客服,欢迎大家一起探讨学习!

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