前言：在芯片的封装过程中，如何提高产品封装质量，等离子清洗则起到一项至关重要的工序。在芯片封装中，大约有25%的器件失效是与芯片表面的污染物有关，导致这种结果的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等。随着芯片的电子产品的性能，只有芯片在生产过程中封装达到要求才能够投入实际应用中，成为终端产品。

 1-1、 芯片等离子清洗机的原理——表面活化增强附着力

    等离子清洗机包括一个反应腔室、电源和真空泵组。把芯片样品放置反应腔室内，真空泵开始抽气至一定的真空度，电源启动便产生等离子体，然后气体通入到反应腔室，使腔室中的等离子体变成反应等离子体，这些等离子体与样品表面发生反应，生产可挥发的副产物，并由真空泵抽出。利用等离子高能粒子与材料表面发生物理和化学反应，可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

    芯片封装生产中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等。

1-2、 芯片等离子清洗处理过程及效果

　　1、功率：300W 

　　2、气体：氧气/氩气/氢气。

　　3、处理时间：120S（时间还可以再优化）；

　　4、处理前接触角达到80度，处理后接触后达到20度；

　　5、处理前达因值:32达因笔↓，处理后达因笔达到40↑；

  PS:用Ar等离子体，将样品置放在地极板，当射频功率为200W～600W、气体压力为100mT～120mT或140mT～180mT时，清洗10min～15min，能获得很好的清洗效果和键合强度，实验用直径25μm金丝键合引线，当采用等离子清洗后，其平均键合强度可提高到6.6gf以上。

1-3、 真空等离子清洗机产品优点

　　1、超大处理空间，提升处理产能，采用PLC 触摸屏控制系统，的控制设备运行。

　　2、可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。

　　3、保养维修成本低，便于客户成本控制。

　　4、高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。

    等离子技术广泛应用于芯片封装材料清洗及活化，解决产品的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患，提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用，改善材料表面特性，提高封装产品性能，等离子清洗机需要选择合适的清洗方式和清洗时间，对提高封装质量和可靠性极为重要。适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

本文出处：http://www.gd-kimberlite.com/newsdetail-14144725.html

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