现如今，伴随着科技信息时代的到来、随着高频信号、大数据发展，PCB线路板的需求量越来越大，如高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板等，这些PCB线路板的工艺也面临着新工艺的改革和挑战，对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品，传统的工艺处理方式已经无法满足，而使用等离子清洗机处理PCB表面能达到粗化、除版面钻污效果、激活表面、提高表面活性和附着力成为印制板新工艺的一种良好措施。

1.1等离子灰化PCB表面有机层

    在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发，污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出。而线路板在生产过程中搬用时，在基材表面难免会沾上一些汗渍、油污等污染物，有些污染物使用普通的线路板生产除油剂很难去除，而使用等离子处理机能够很好地达到除去这些有机污染物的效果。

1.2等离子蚀刻PCB基材表面

    在线路板的生产中，等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化，以增强镀层与基材的结合力。PCB封装技术，等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化，从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。在等离子清洗机蚀刻过程中，通入工作气体，被蚀刻物会变成气相；处理气体和基体污染物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖，从而达到蚀刻的目的。

1.3等离子清洗PCB微小孔作用

    随着HDI板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好。目前应用于微埋盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗，超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。

本章由金铂利莱主要介绍了等离子体处理在PCB生产制造中的应用，介绍了等离子处理PCB的几种不同作用，便于业界更好的理解和使用等离子处理工艺。

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