等离子清洗就是把产品表面洗干净，一些精密电子产品的表面有我们肉眼看不到的有机物污染物，这些有机物会直接影响产品后序使用的可靠性和安全性。

  随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。因此有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。

等离子清洗对引线键合工艺优势

（1）低温、高效工艺

（2）干式清洗、广式性

（3）清洗彻底，没有残留物

（4）工艺可控

（5）运营成本低

（6）环保技术，对操作员身体无伤害和环境友好

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